一种手机按键装配用压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及手机按键加工技术领域，且公开了一种手机按键装配用压合装置，包括压合底板，所述压合底板的底部左右两侧均固定安装有垫块，所述压合底板的顶部左右两侧均固定安装有安装导柱，两个所述安装导柱的顶部均与压合顶板固定连接。该手机按键装配用压合装置，通过设置限制套环，将需要压合的手机按键与橡胶放置在定位套杆上，启动直线电机，使得移动横板带动压合块下移，压合块将手机按键与橡胶一次压合后，移动横板受限制套环的阻挡不再继续往下，确保直线电机对移动横板和压合块作用的力不会一直施加在手机按键上，对手机按键起到保护作用，可以避免手机按键破损，有利于节约手机按键的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种手机按键装配用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921832570.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210899268U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
汤亚生周扬洋
申请人 ：
东台东之达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市梁垛镇磊达工业园区开发大道9号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
杜梦
优先权 ：
CN201921832570.1
主分类号 ：
H04M1/23
IPC分类号 ：
H04M1/23
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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