防水压力传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种防水压力传感器，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置有压力MEMS芯片，其中，在所述PCB板内部埋设有压力ASIC芯片，所述压力ASIC芯片通过PCB板的层间电路与所述PCB板电连接；在所述封装结构内部填充有密封胶，并且所述密封胶覆盖所述压力MEMS芯片。利用本实用新型，能够解决防水压力传感器封装后产品尺寸大，不满足产品小型化需求的问题。
基本信息
专利标题 ：
防水压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921832778.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210953183U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
闫文明
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娓娓
优先权 ：
CN201921832778.3
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G01L9/00 G01L19/14 B81B7/02 B81B7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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