一种洋葱栽种高效打孔装置
授权
摘要

本实用新型提供了,一种洋葱栽种高效打孔装置,包括微耕机,所述微耕机的中部设有水平设置的输出轴,所述输出轴的两侧各连接有一个水平设置的转轴,所述转轴上均匀设有多个同轴且直径相同的支撑圈,所述支撑圈可随转轴转动,所述转轴的周围均匀的设有多个与转轴相平形设置的支撑杆,所述支撑杆位于由支撑圈所构成的虚拟圆柱体的圆柱面上并与支撑圈固定连接;所述支撑圈上沿周向均匀安装有多个打孔杆。本实用新型相较于传动按压的方式打孔,本装置采用支撑圈转动的方式,大大提高了打孔效率,节省了人力,同时一次可对相邻两个田垄进行打孔操作进一步提高了速度;田垄上洋葱种植孔之间的行距、列距和深度一致打孔效果好。

基本信息
专利标题 :
一种洋葱栽种高效打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921842280.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-30
授权号 :
CN211297626U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
刘森有刘明王豆梅
申请人 :
景泰县森有农业科技有限公司
申请人地址 :
甘肃省白银市景泰县漫水滩乡红溪村
代理机构 :
兰州智和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邢正茂
优先权 :
CN201921842280.5
主分类号 :
A01C5/04
IPC分类号 :
A01C5/04  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业;林业;畜牧业;狩猎;诱捕;捕鱼
A01C
种植;播种;施肥
A01C5/00
用于播种、种植或施厩肥的开挖沟穴或覆盖沟穴
A01C5/04
用于播种或种植的挖掘或覆盖坑穴的机械
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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