温度传感光子晶体光纤

授权

摘要

本实用新型涉及一种温度传感光子晶体光纤，包括背景材料，以及置于背景材料中的外包层、纤芯、椭圆孔结构、小圆形空气孔结构、大圆形空气孔结构；本实用新型的温度传感光子晶体光纤，提高温度灵敏度，增大温度传感范围；通过设计新型的光子晶体光纤结构﹑选用合适温敏材料甲苯，实现了高灵敏度﹑更广范围的温度传感效果；消除传统光纤温度传感器存在的偏振态漂移、模间干扰等问题；采用双芯结构的温度传感光纤，可对该类问题起到抑制作用，以达到更好的温度测量效果。

基本信息

专利标题：

温度传感光子晶体光纤

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921843843.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210775904U

授权日：

2020-06-16

发明人：

余明芯马小翠朱虹茜张煜熔张克非

申请人：

西南科技大学

申请人地址：

四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

代理机构：

北京天奇智新知识产权代理有限公司

代理人：

叶明博

优先权：

CN201921843843.2

主分类号：

G02B6/02

IPC分类号：

G02B6/02 G01K11/32