基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器，包括空气孔包层(4)和双芯耦合波导结构(3)；空气孔包层(4)置于光纤的外层，空气孔包层(4)由多个缺陷小孔(1)周期排列形成，并呈正六边形结构；双芯耦合波导结构(3)置于光纤的中部，并置于空气孔包层(4)内；双芯耦合波导结构(3)包括两个缺陷大孔(2)、缺陷狭缝(5)，两个缺陷大孔(2)通过具有曲率的缺陷狭缝(5)连通；在双芯耦合波导结构(3)中填充乙醇液体；本申请利用光纤本身的结构优势以及填充材料的热光物理特性，通过填充材料的物理性质深入影响双芯耦合传输特性，实现高精度温度传感，具有抗电磁干扰、耐腐蚀、结构小巧以及成本低廉等优点。
基本信息
专利标题 ：
基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020234893.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211401478U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
蔡俊高翔张江梅陈奂文董超张克非蔡哲军白筱蕊唐鹏王坤朋
申请人 ：
西南科技大学
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
许驰
优先权 ：
CN202020234893.7
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 G02B6/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
