轮圈修整装置
授权
摘要
一种轮圈修整装置，包含机台、横梁、第一驱动单元、工作头单元、第二驱动单元及工作台。所述机台包括基座及体连接于所述基座顶部的立柱，所述立柱具有前侧面，所述横梁能滑动且设置于所述前侧面，所述第一驱动单元安装于所述立柱与所述横梁之间，且能驱动所述横梁沿第一轴向滑动，所述工作头单元能滑动且设置于所述横梁的前表面，所述第二驱动单元安装于所述横梁与所述工作头单元之间，且能驱动所述工作头单元沿所述第二轴向滑动。利用整体的配合，所述工作头单元的刀座相对于所述立柱的前侧面所产生的弯曲力矩小，能提升加工的精密度。
基本信息
专利标题 ：
轮圈修整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921843875.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210877568U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
赖丞茡
申请人 ：
宇菱科技国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201921843875.2
主分类号 ：
B23B5/02
IPC分类号 ：
B23B5/02 B23B27/00 B23Q3/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B5/00
专门适用于特殊工件的车床或车削装置；专门为此使用的附件
B23B5/02
用于车削轮毂或制动鼓
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210877568U.PDF
PDF下载
