软硬结合PCB板

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及PCB板技术领域，且公开了软硬结合PCB板，包括刚性PCB板一、柔性PCB板和刚性PCB板二，刚性PCB板一的上端固定连接有柔性PCB板，柔性PCB板在远离刚性PCB板一的那一端固定连接有刚性PCB板二，刚性PCB板一的下端设置有支撑座二，刚性PCB板二的下端设置有支撑座一，支撑座一的前侧固定安装有集线器，支撑座一的后面固定连接有底板，底板的后端固定连接支撑座二，底板的上表面开设有螺丝孔，底板的上表面固定安装有电机，底板的上方设置有风扇，风扇与电机的输出轴固定连接，底板的外侧设置有挡板，挡板的下端固定连接底板。该软硬结合PCB板，扩大了PCB板的适用范围，延长了PCB板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

软硬结合PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921847752.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210183642U

授权日：

2020-03-24

发明人：

张刚

申请人：

江苏高瀚电路科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市江都区沿江开发区兴港路1号

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

田方正

优先权：

CN201921847752.6

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K7/10 H05K7/20