平台冷却站
授权
摘要
本实用新型提供了一种平台冷却站，用于对基底降温，包括一用于放置所述基底的内腔，其特征在于，所述平台冷却站还包括与所述内腔连通的进气口和出气口，所述进气口与一气源相通，用于向所述内腔通入保护气体，所述出气口用于所述内腔向外界排出气体；保护气体进入到冷却站中，挤压出冷却站中的残留气体，如溴化氢气体、氯气以及含氟的相关气体和空气，保证冷却站内的正压和干燥。
基本信息
专利标题 ：
平台冷却站
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921848301.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211150518U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李东
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921848301.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F26B21/14 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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