数控机床加工状态自辨识芯片

授权

摘要

本实用新型公开了数控机床加工状态自辨识芯片，包括箱体，所述箱体内腔底部的两侧均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有装配块，所述装配块的顶部固定连接有电路板，所述电路板的顶部设置有自辨识芯片主体，所述电路板的底部设置有导热层，所述箱体内腔的底部设置有散热装置。本实用新型通过设置箱体、支撑柱、装配块、电路板、自辨识芯片主体、导热层、散热装置、通风孔和PP棉滤板的相互配合，达到了散热效果好的优点，解决了现有的自辨识芯片散热效果差的问题，当自辨识芯片长时间使用时，不会产生高温，且可以及时的进行散热，不会导致自辨识芯片出现烧坏，方便人们使用，提高了自辨识芯片的实用性。

基本信息

专利标题：

数控机床加工状态自辨识芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921848592.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN211128677U

授权日：

2020-07-28

发明人：

盛一左敦定

申请人：

南京星合精密智能制造研究院有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区胜太西路168号(江宁开发区)

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921848592.7

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20 H05K5/02