地垫装置
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摘要

一种地垫装置,包含数个地垫单元。每一个地垫单元包括本体模组,及连接模组。所述本体模组具有环绕轴线呈三角形的外框架、由所述外框架环绕界定出的容置空间,及设置于所述容置空间并连接于所述外框架的补强件。所述外框架具有第一边框、第二边框,及第三边框。所述补强件连接于所述第一边框、所述第二边框与所述第三边框之间,并具有沿所述轴线的延伸方向呈相反设置且相交于所述轴线的下表面与上表面,及数个贯穿所述下表面与所述上表面的镂空部。所述连接模组连接于所述外框架的外侧并能卸离地连接于另一个地垫单元的连接模组,因此能快速完成铺设。借由设置所述镂空部,能供雨水经由所述镂空部流至下方而不会蓄积在所述地垫装置。

基本信息
专利标题 :
地垫装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921851439.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN211057529U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
黄华德
申请人 :
大爱感恩科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 :
史瞳
优先权 :
CN201921851439.X
主分类号 :
E01C5/00
IPC分类号 :
E01C5/00  E01C15/00  E01C11/22  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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