地下土体变形测量封装模块、地下土体变形测量系统
授权
摘要
本申请提供的一种地下土体变形测量封装模块、地下土体变形测量系统，包括：封装体，所述封装体内封装有多种传感器件，以用于地下土体变形参数测量；所述封装体贯穿有一总线，以提供供电和数据采集。本申请具有极强的现场生存能力、稳定性高、便于安装的标准化封装模块，能实现“稳定、高精度、实时、免(少)维护、低综合成本”的土体内部参数的监测。
基本信息
专利标题 ：
地下土体变形测量封装模块、地下土体变形测量系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921851462.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211552804U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
何铁曹育兵杨峰周海涛沈念华
申请人 ：
上海航鼎电子科技发展有限公司
申请人地址 ：
上海市虹口区凉城路465弄60号（集中登记地）
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
倪静
优先权 ：
CN201921851462.9
主分类号 ：
G01B21/32
IPC分类号 ：
G01B21/32 G01D21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/26
••用于检测轮子的准直度
G01B21/32
用于计量固体的变形
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
