找正平台及多功能焊机
授权
摘要
本申请提供了一种找正平台及多功能焊机，涉及焊接技术领域，包括：安装平台；垂直调节机构，设置于安装平台，用于调节安装平台的设置有垂直调节机构的部分相对于水平面的高度；水平调节机构，设置于安装平台，水平调节机构能够与垂直调节机构配合，以调节安装平台在水平面的位置。本申请提供的找正平台，通过垂直调节机构调节安装平台的高度，通过水平调节机构与所述垂直调节机构配合调节安装平台在水平面内的位置，将找正平台应用于多功能焊机，一定程度上解决现有技术中需要耗费大量时间和人力调整焊接设备与工件的相对位置的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
找正平台及多功能焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921862343.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210731317U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
林泉
申请人 ：
大连智汇达科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市大连普湾新区石河街道华农村
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨萌
优先权 ：
CN201921862343.3
主分类号 ：
B23K9/12
IPC分类号 ：
B23K9/12 B23K9/133 B23K9/32 B23K9/127
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/12
用于点焊、缝焊或切割的电极或工件的自动进给或移动
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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