一种瓷壳型均压电阻
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摘要

本实用新型公开了一种瓷壳型均压电阻,包括电阻器外壳和插入电阻器外壳两端的端盖,所述电阻器外壳内部设置的引脚分别穿过端盖,端盖内侧边设置有环形凹槽,端盖内侧安装有密封板,本实用新型进行安装电阻器时,将两端的端盖分别插入电阻器外壳中,将密封板插入电阻器外壳中,直至安装槽与卡接槽的底部连接,以及凹槽的内侧板与卡接槽的侧边进行连接时为止,在卡接槽内侧设置有密封圈,增加端盖与电阻器外壳连接的密封性,能够防止其他水或者灰尘进入,设置有密封板,插入电阻器外壳后,固定环外侧与电阻器外壳的侧壁连接,增加其连接的密封性,设置有向内侧倾斜的斜面,有利于密封板插入电阻器外壳中。

基本信息
专利标题 :
一种瓷壳型均压电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921870620.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210692235U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
郁博翰郁静崔海滨陆玲
申请人 :
安徽来福电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省蚌埠市怀远经济开发区
代理机构 :
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 :
吴栋杰
优先权 :
CN201921870620.5
主分类号 :
H01C1/024
IPC分类号 :
H01C1/024  H01C1/026  H01C1/084  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
H01C1/024
外壳或包装壳是密封的
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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