一种嵌入均热板式多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开的嵌入均热板式多层线路板，包括基板、设置在基板上的走线层以及与走线层相邻的铜皮；所述走线层与铜皮设置在基板的外表面和/或内层，所述铜皮上封装有均热板。所述基板为两层或两层以上，基板的层与层之间通过压合、粘合或通过表面铜皮之间的焊接结合；所述均热板封装在相邻焊接在一起的铜皮内部。所述均热板可依据不同形状的外表面和/或内层铜皮设计。所述基板的每层由基材、绝缘介质层、铜箔层及外部铜皮组成，本实用新型的有益效果是结构简单、设计合理、将均热板与多层线路权的内层散热铜皮相结合，从而大大提高多层线路板的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入均热板式多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921871449.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211378348U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
程文君
申请人 ：
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN201921871449.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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