一种线路板式高压硅堆
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板式高压硅堆，涉及高压半导体器件技术领域。一种线路板式高压硅堆，包括外壳，外壳内部固定连接有叠式硅堆，叠式硅堆包括垂直方向上平行设置的多个印刷电路板，印刷电路板顶部和底部均固定连接有相互串联的保护电阻和多个硅堆二极管，印刷电路板之间通过导电柱相互并联，各个硅堆二极管顶部均固定连接有散热贴，各个印刷电路板之间设置有与散热贴相接触的散热板。本实用新型通过以并联形式进行连接的双面的印刷电路，同时平行设置多个相互并联的印刷电路板，印刷电路板上设置了多个相互串联的硅堆二极管，由此串并联设计能够让设备流通更大的电流。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板式高压硅堆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122580148.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216291665U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王诗雪董春红
申请人 ：
鞍山中科恒泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区越岭路264号（辽宁激光产业园新能源园）
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
周长星
优先权 ：
CN202122580148.5
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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