一种碗碟形高压硅堆的组合结构
授权
摘要
本实用新型提供一种碗碟形高压硅堆的组合结构，包括环氧模塑料封装，所述环氧模塑料封装中心螺旋连接螺杆，所述环氧模塑料封装下方、所述螺杆螺纹连接片状螺母，所述环氧模塑料封装上方、所述螺杆螺纹连接第一电极接触面。本实用新型通过特大的钢制片状螺母，增加散热性，并大大提高了部件组合的机械强度。
基本信息
专利标题 ：
一种碗碟形高压硅堆的组合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922050745.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210668334U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
唐毅
申请人 ：
鞍山术立电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市铁西经济开发区通尊科技园5号楼B座4层
代理机构 ：
青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周莉
优先权 ：
CN201922050745.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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