一种碗碟形高压硅堆的组合结构
授权
摘要

本实用新型提供一种碗碟形高压硅堆的组合结构,包括环氧模塑料封装,所述环氧模塑料封装中心螺旋连接螺杆,所述环氧模塑料封装下方、所述螺杆螺纹连接片状螺母,所述环氧模塑料封装上方、所述螺杆螺纹连接第一电极接触面。本实用新型通过特大的钢制片状螺母,增加散热性,并大大提高了部件组合的机械强度。

基本信息
专利标题 :
一种碗碟形高压硅堆的组合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922050745.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN210668334U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
唐毅
申请人 :
鞍山术立电子有限公司
申请人地址 :
辽宁省鞍山市铁西经济开发区通尊科技园5号楼B座4层
代理机构 :
青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周莉
优先权 :
CN201922050745.X
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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