一种方形高压硅堆的组合结构
授权
摘要
本实用新型提供一种方形高压硅堆的组合结构，包括两个环氧高温模料，两个所述环氧高温模料可拆卸连接；所述环氧高温模料一端中部设有第一凸块，所述第一凸块中部设有第二凸块，所述第二凸块和所述第一凸块均可拆卸连接凸面电极，另一侧所述环氧高温模料对称设有两个第三凸块，两个所述第三凸块可拆卸连接凹面电极，且所述凸面电极和所述凹面电极外侧均可拆卸连接螺杆。
基本信息
专利标题 ：
一种方形高压硅堆的组合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922051489.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210668335U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
唐毅
申请人 ：
鞍山术立电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市铁西经济开发区通尊科技园5号楼B座4层
代理机构 ：
青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周莉
优先权 ：
CN201922051489.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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