一种高分子材料粉碎装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高分子材料粉碎装置,涉及高分子材料领域,包括装置台面和桶体,所述桶体的底部侧面设置有抽板,所述抽板的外侧表面设置有手持槽,所述抽板的远离手持槽的一侧为突部,所述抽板靠近所述突部的顶面两端对称固定设置有限位块,所述桶体远离所述抽板的侧面内侧设置有卡槽,所述突部与所述卡槽相匹配,所述桶体的下方拼装有筛套,所述筛套的侧部均匀设置有若干筛孔;所述桶体的侧部一圈设置有振动电机,所述振动电机通过支撑柱架设与所述装置台面上。本实用新型具有防止桶体底部损坏和防止粉碎料残余的优点。
基本信息
专利标题 :
一种高分子材料粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921874037.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210935358U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
陈宋辉
申请人 :
南京浩普新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区长芦街道宁六路606号B幢458室
代理机构 :
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨小双
优先权 :
CN201921874037.1
主分类号 :
B02C23/10
IPC分类号 :
B02C23/10 B07B1/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/08
与破碎或粉碎相配合的材料的分离或分选
B02C23/10
具有安放在破碎或粉碎区出料通道内的分离机的
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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