一种高分子材料粉碎装置
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摘要

一种高分子材料粉碎装置,它涉及高分子材料加工设备技术领域;粉碎腔上连接有进料斗,进料斗的底部安装有两根前后并列设置的剪切轴,两根剪切轴上安装有错位设置的切刀,剪切轴的上方设置有进料辊,剪切电机通过齿轮组与剪切轴和进料辊驱动连接;所述的粉碎腔内安装有转盘,转盘上圆周分布有数个小轴,每个小轴上安装有粉碎锤,粉碎腔的内圈两侧分别固定有齿状的磨盘,粉碎腔的底部设置有出料口,出料口上安装有筛网,筛网的两端与两侧的磨盘分别固定,主电机与转盘驱动连接,出料口的下方设置有输送带,粉碎腔的前后两侧分别固定有支架。本实用新型经剪切后再被粉碎,提高了粉碎效率,粉碎效果好,有利于原料间的充分反应。

基本信息
专利标题 :
一种高分子材料粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020564812.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-15
授权号 :
CN212167744U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
朱雅明
申请人 :
深圳市新宇昇电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古村宝莱工业区宝富路16号2楼
代理机构 :
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 :
贾永华
优先权 :
CN202020564812.X
主分类号 :
B02C21/02
IPC分类号 :
B02C21/02  B02C18/14  B02C18/24  B02C18/18  B02C13/04  B02C18/22  B02C13/30  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
B02C21/02
可运输的粉碎设备
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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