一种高精准进刀量铜箔分切装置
授权
摘要

本实用新型涉及铜箔分切装置技术领域,具体为一种高精准进刀量铜箔分切装置,包括调节组件,所述调节组件包括底板和顶板,所述底板和顶板共同组成的空腔内部固定连接有滑块,所述滑块的内部滑动连接有两个X轴滑动条和两个Y轴滑动条,两个所述X轴滑动条平行设置,两个所述Y轴滑动条平行设置,两个所述X轴滑动条均与两个所述Y轴滑动条垂直设置;该高精准进刀量铜箔分切装置,通过两个X轴滑动条和两个Y轴滑动条在滑块的内部滑动,实现高精度的调节,同时分切过程不会产生铜粉,有效的避免了锯齿边、波浪边、毛边等铜箔边部质量问题的,安装简易,无需使用人工摇杆,精确刻度位移调节,实现傻瓜式进刀量的标准操作。

基本信息
专利标题 :
一种高精准进刀量铜箔分切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921875952.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN211278573U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
周启伦万新领高元亨胡月清
申请人 :
惠州联合铜箔电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
梁桂萍
优先权 :
CN201921875952.2
主分类号 :
B26D1/15
IPC分类号 :
B26D1/15  B26D7/26  B26D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
B26D1/143
绕固定轴转动
B26D1/15
带有垂直切割元件
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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