一种基于提高铜箔分切效率的剪切辊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于提高铜箔分切效率的剪切辊装置,包括安装筒,所述安装筒的表面固定连接有第一刀具,所述安装筒的表面且位于第一刀具的两侧滑动连接有第二刀具,所述安装筒的内壁固定连接有固定板,所述第二刀具与固定板之间设置有距离调节机构,所述距离调节机构包括螺纹套管,所述螺纹套管的一端与固定板转动连接,本实用新型涉及铜箔加工技术领域。该基于提高铜箔分切效率的剪切辊装置,需要切割出不同宽度的铜箔时,转动调节杆带动第一锥齿轮转动,通过第二锥齿轮、螺纹套管、螺纹杆带动第二刀具沿安装筒的表面滑动,将第一刀具与第二刀具之间的距离调节到与所需铜箔的宽度相同,结构简单,操作方便。
基本信息
专利标题 :
一种基于提高铜箔分切效率的剪切辊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122881729.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216229608U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
楼焕平黄迎霞李敏
申请人 :
杭州英希捷宜合信息技术发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C座1303室
代理机构 :
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈相权
优先权 :
CN202122881729.2
主分类号 :
B26D1/15
IPC分类号 :
B26D1/15 B26D7/01 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
B26D1/143
绕固定轴转动
B26D1/15
带有垂直切割元件
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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