一种大电流容差型鼓型端子
授权
摘要
本实用新型公开了一种大电流容差型鼓型端子，用于与接触端子插接导通回路；其包括底座，从底座朝同一方向延伸有若干力臂，该若干力臂相间并沿圆周方向围成插接空间，该若干力臂的外端部通过公共边连接，该若干力臂上靠近外端部的部分弯曲收窄并形成腰部，该腰部的内侧为与接触端子的接触点；以力臂的根部以及腰部的内根部作为形变支点，力臂发生形变时，该若干接触点保持与接触端子的同轴接触。本实用新型的端子接触点随着力臂偏移而不影响接触性能，依然能够保持与接触端子的同轴插接，解决了常规连接器因组装整机时对位不准而造成的接触不良。
基本信息
专利标题 ：
一种大电流容差型鼓型端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921876412.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211629332U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
郭广宇易思远
申请人 ：
深圳市深台帏翔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙东社区爱南路78号利好工业园5600047号5栋
代理机构 ：
东莞市冠诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
莫杰华
优先权 ：
CN201921876412.6
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40 H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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