一种电流端子组件

授权

摘要

本申请实施例所公开的一种电流端子组件，该电流端子组件包括电流端子组件，该组件包括基体和接触端子，基体包括第一基板、基板连接部和第二基板，第一基板与第二基板通过基板连接部相连，第一基板、基板连接部和第二基板形成第一U型结构；接触端子包括第一弹性件、传导部和第二弹性件，第一弹性件与第二弹性件通过传导部相连，第一弹性件、传导部和第二弹性件形成第二U型结构；接触端子容置于第一U型结构内，第一弹性件与第一基板相连，第二弹性件与第二基板相连。基于本申请实施例，装配简单，成本低廉，适合全自动生产。

基本信息

专利标题：

一种电流端子组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022511246.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN213304415U

授权日：

2021-05-28

发明人：

张文昇唐冬

申请人：

苏州瑞可达连接系统股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区吴淞江科技园淞葭路998号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN202022511246.9

主分类号：

H01R13/02

IPC分类号：

H01R13/02