端子组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种端子组件，所述端子组件包括相互配对的公端子和母端子，所述公端子包括沿高度方向相对设置的一对固定片及分别设置于相应固定片内侧的一对接触弹片，所述母端子包括相对设置的一对所述接触弹片及位于一对所述接触弹片之间以与所述公端子的接触弹片相接触的舌片。本实用新型端子组件的公、母端子对接时的接触面积较大，以传输较大电流。
基本信息
专利标题 ：
端子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020197079.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211295448U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
沈超张金国
申请人 ：
东台正耀精密技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济开发区纬六路2-8号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛方方
优先权 ：
CN202020197079.2
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/428
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法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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