微型端子组件
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摘要

一种微型端子组件,包括绝缘本体及与绝缘本体通过注塑成型一体固定的八根端子,各端子包括埋设于绝缘本体内的固定部、由固定部延伸出绝缘本体外的第一连接部及对接部,第一连接部对应与对接电路板电连接,绝缘本体沿厚度方向对应各对接部贯穿形成端子孔,对接部容纳于端子孔内,对接部向绝缘本体的厚度方向凸伸出绝缘本体形成接触点,八根端子包括三根成一排设置的前排端子、三根成另一排设置的后排端子及两根边缘端子,三根前排端子与三根后排端子沿前后方向呈两排设置,两根边缘端子分别位于三根前排端子和三根后排端子的左右两侧的中间位置,具有小型化、轻薄化的特点,同时结构简单、易于制造且整体结构稳定。

基本信息
专利标题 :
微型端子组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020296876.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-11
授权号 :
CN211320377U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
刘传芳
申请人 :
昆山嘉华电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路188号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020296876.6
主分类号 :
H01R12/71
IPC分类号 :
H01R12/71  H01R13/24  H01R13/405  
相关图片
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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