端子组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种端子组件，所述端子组件包括相互配对的公端子和母端子，所述母端子包括呈框形以形成收容空间的座体及固定于所述收容空间内的一对接触弹片，所述一对接触弹片相对设置于所述收容空间在高度方向上的两侧，所述公端子为一金属片体，其在对接时插入所述收容空间内并夹置于所述一对接触弹片之间以使所述公、母端子形成电性连接。本实用新型端子组件的公、母端子结构简单且对接时的接触稳定，并可传输较大电流。
基本信息
专利标题 ：
端子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123337610.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216598305U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
沈超张金国
申请人 ：
东台正耀精密技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市经济开发区纬六路2-8号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛方方
优先权 ：
CN202123337610.5
主分类号 ：
H01R24/00
IPC分类号 ：
H01R24/00 H01R13/516 H01R13/40
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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