排热结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及排热结构及电子设备，其节省基板上的空间并获得更高的冷却效果。该排热结构包括：第一集成电路(20)，配置在电子设备(1)的框架(9)的外侧，并发热；第一散热器(30)，配置在框架(9)的外侧，散发在第一集成电路(20)中产生的热量；第一排热流路(40)，形成在框架(9)的外侧，使被发热的第一集成电路(20)加热的空气流出；排气扇(80)，从框架(9)的内侧向外侧排出空气，排气扇(80)配置在第一排热流路(40)的下游侧的端部附近，在排气扇(80)动作的情况下，从第一排热流路(40)的下游侧端部流出的空气流向远离框架(9)的方向。
基本信息
专利标题 ：
排热结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921878576.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211128747U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
梁岛幸二
申请人 ：
JVC建伍株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
宋开元
优先权 ：
CN201921878576.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
