高导热收发一体光模块
授权
摘要
本实用新型提供了一种高导热收发一体光模块，涉及网络技术领域，解决了现有技术中存在的光学引擎到模块集成度不高、光模块中的光学器件散热通道较长，散热效果较差的技术问题。该高导热收发一体光模块包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置；其中，散热装置与金属外壳导热连接，所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接；所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域，所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量直接传递至金属外壳进行散热。本实用新型用于提供一种芯片集成度高、散热路径较短，散热效果较好，信号传输质量较高的高导热收发一体光模块。
基本信息
专利标题 ：
高导热收发一体光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921879501.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210518345U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王琳万政
申请人 ：
深圳市深光谷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道龙岗大道8288号大运软件小镇41栋3楼301
代理机构 ：
广东前海律师事务所
代理人 ：
周林
优先权 ：
CN201921879501.6
主分类号 ：
H04B10/40
IPC分类号 ：
H04B10/40 G02B6/42
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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