一种插接式的耳机喇叭接线结构
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摘要
本实用新型公开了一种插接式的耳机喇叭接线结构，所述导电片上开设有向下贯穿基板的安装孔，且安装孔内设置有夹紧导线并在下压时卡紧安装孔防脱的夹紧机构。所述夹紧机构包括夹持导线向下开口呈“C”型的夹持端，且夹持端的两个自由端向下延伸形成穿过安装孔的插接部，两个插接部的下端向外延伸成下压后下端相背倾斜卡紧基板下端的固定部。使用时，将导线插入夹持端，然后将插接部和固定部插入安装孔，夹持端的宽度大于安装孔，下压夹持端，插接部向内收拢，夹紧导线。接着下侧也施力，两个固定部向外分开，并卡紧基板的下端，这样就很好的固定了导线，导线经夹持端与导电片导电，这里直接插接下压安装，比较方便。
基本信息
专利标题 ：
一种插接式的耳机喇叭接线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921883553.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210957037U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
钟勇洪
申请人 ：
东莞市高坚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇西南村西沙路13号
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤冠萍
优先权 ：
CN201921883553.0
主分类号 ：
H01R4/48
IPC分类号 ：
H01R4/48
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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