一种温控器壳体
授权
摘要
本实用新型涉及机械式温控器领域，尤其是涉及一种温控器壳体，包括陶瓷底座，陶瓷底座上罩有金属外壳，陶瓷底座的侧面设有T型的插槽，金属外壳上一体成型有插板，插板插于插槽内，插槽包括相通的大槽体和小槽体，大槽体和小槽体分别通至陶瓷底座的上、下两侧面，且大槽体与金属外壳的距离大于小槽体与金属外壳的距离，插板上设有长通孔，长通孔通至插板顶部，插板上位于长通孔两侧的部分卡于大槽体内，所述大槽体的深度大于小槽体的深度。本实用新型通过扩大大槽体的深度，避免了铆接头穿过插板的长通孔时碰到大槽体的内壁，从而避免铆接头击碎陶瓷底座。
基本信息
专利标题 ：
一种温控器壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886260.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210467703U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
朱彬王晓明
申请人 ：
无锡市润业电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱桥街道西漳社区新盛路88号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921886260.8
主分类号 ：
H01H37/04
IPC分类号 ：
H01H37/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座；外壳；安装架
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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