温控器壳体结构
授权
摘要
本实用新型涉及机械式温控器领域，尤其是涉及一种温控器壳体结构，包括金属外壳，金属外壳上设有供感温管伸出的通孔，所述金属外壳上于通孔旁切出翘起的金属板，感温管从金属板与金属外壳之间穿过，金属板呈弯曲状半包围感温管，感温管凹陷于金属外壳内。本实用新型具有避免毛细管内孔堵塞，杜绝因固定不紧造成的毛细管移动，提高了装配效率。
基本信息
专利标题 ：
温控器壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921885182.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210467702U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
朱彬王晓明
申请人 ：
无锡市润业电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区钱桥街道西漳社区新盛路88号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921885182.X
主分类号 ：
H01H37/04
IPC分类号 ：
H01H37/04 H01H37/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座；外壳；安装架
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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