温控器结构

授权

摘要

本实用新型提供了温控器结构，属于模块连接技术领域，包括挂板、主机壳和模块。挂板用于固定在墙壁上，挂板上安装有接线端。主机壳安装在挂板上，主机壳内置有与接线端电连接的PCB板。PCB板上设置有母端子。模块上设置有与母端子连接的公端子，模块借助公端子与母端子的连接定位在主机壳上。本实用新型提供的温控器结构中当模块上公端子与PCB板上的母端子连接之后，模块定位在主机壳上抵靠在主机壳上时，在保证连接可靠的基础上，通过模块拓展了可使用的功能，增加了可应用的场景。

基本信息

专利标题：

温控器结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022034542.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN214154999U

授权日：

2021-09-07

发明人：

林思南林坪李冠葳庄佳卿吴志儒

申请人：

漳州立达信光电子科技有限公司

申请人地址：

福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区

代理机构：

深圳冀深知识产权代理有限公司

代理人：

蔡鹏娟

优先权：

CN202022034542.4

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02