一种温控器结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种温控器结构，包括壳体、设置在壳体内的测温传感器和PCB组件，壳体上设置有用于放置PCB组件的PCB容纳腔、用于放置测温传感器的测温腔室、以及位于PCB容纳腔与测温腔室之间的隔热区。本实用新型提供一种温控器结构，通过设置隔热区，阻断与疏导并重避免了热量流向测温区，在温控器内部营造一处与热源相对隔绝，与外界空间相对开放的内部空间，使测温传感器不外露于壳体外部，却仍能保证测温的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种温控器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020292820.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211291809U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
田涛陈涛朱群山
申请人 ：
惠州祺瑞电工有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠台工业区63号B栋厂房
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
任海燕
优先权 ：
CN202020292820.3
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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