一种涂胶贴标装置
授权
摘要
本实用新型涉及圆柱工件贴标技术领域，公开了一种涂胶贴标装置。涂胶贴标装置包括机架、粘压组件、粘贴驱动组件及弹性件，所述粘压组件设置于所述机架上，所述粘贴驱动组件一端用于工件的套设，所述粘压组件和所述工件之间能够夹设贴纸，所述粘压组件能够将所述贴纸卷入所述粘压组件和所述工件之间，所述粘贴驱动组件能够驱动所述工件转动，以使所述贴纸粘附于所述工件的外侧面上，所述弹性件一端与所述机架连接，另一端设置于所述粘贴驱动组件的底部，所述弹性件用于调节所述粘贴驱动组件和所述粘压组件之间的距离。本实用新型涂胶贴标装置贴标过程贴纸不易损坏，且贴纸效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种涂胶贴标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921892225.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210913236U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
眭演祥陈中辉夏超
申请人 ：
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路117号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921892225.7
主分类号 ：
B65C9/18
IPC分类号 ：
B65C9/18 B65C9/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/18
由条带，如由卷筒，供给标签
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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