一种激光双面切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光双面切割装置，包括激光器：向切割头射出激光；切割头：内置光学元件；接收激光器射出的激光，激光经过光学元件，被分成两束聚焦位置不同的出射光；反射装置：与切割头出射端相对，并且固定在间距调节机构上，通过间距调节机构调节反射装置与切割头之间间距。本实用新型通过设置位置可调的反射装置，扩展了切割范围，解决了因光学元件待切割材料厚度受限的问题，有利于降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种激光双面切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921897576.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211028611U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
徐晨晨何文谦臧晓园孔剑常健栾亦雄
申请人 ：
浙江大学昆山创新中心
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号R1101
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
史俊军
优先权 ：
CN201921897576.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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