平板膜热熔数控焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了平板膜热熔数控焊接机,包括电控箱、壳体和工作台,所述电控箱底端与壳体顶端固定连接,所述壳体内部设有焊接装置,所述工作台底端固定连接有第一开口轴承,所述第一开口轴承内部滑动连接有第一直线硬轴,所述工作台通过传动装置与电机连接,所述第一直线硬轴底端固定连接有支架,所述支架与壳体垂直设置,所述支架与壳体固定连接,所述支架延伸到壳体内部,并从壳体穿出,所述第一直线硬轴延伸到壳体内部,并从壳体穿出,所述第一直线硬轴位于焊接装置下方。通过工作台、开口轴承、直线硬轴和焊接装置的配合动作,可以对不同大小的平板膜元件进行焊接,焊接强度稳定,质量高,且通过电控箱的控制可以实现自动化焊接。
基本信息
专利标题 :
平板膜热熔数控焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921897684.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-06
授权号 :
CN211000024U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
何中福
申请人 :
重庆吉创科技有限公司
申请人地址 :
重庆市九龙坡区科城路71号二郎留学生创业园C栋5楼4号
代理机构 :
重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴迪
优先权 :
CN201921897684.4
主分类号 :
B29C65/02
IPC分类号 :
B29C65/02 B29C65/78
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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