一种便于持续加工的银浆装罐装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于持续加工的银浆装罐装置，涉及罐装设备技术领域，包括安装底板，所述安装底板的顶部安装有传送带,且传送带的顶部安装有罐体，所述安装底板的顶部还安装有移动平台，且移动平台的顶部安装上方安装有封盖机构，且封盖机构的内部安装有罐盖，所述封盖机构的侧壁连接有气缸。本实用新型中，该便于持续加工的银浆装罐装置采用了一种结构简单、可靠、有效的浇灌机构，且还具备调节流量的设置，能够有效的通过其控制进入到罐体中银浆量，使其能够适应不同体积大小的银浆罐体，具体是采用了调节杆预阀体的设置，在调节杆的作用下将阀体下推，使其控制灌装箱体底部内壁形成的空间大小，从而银浆从灌装箱体中流出的流量于速度。
基本信息
专利标题 ：
一种便于持续加工的银浆装罐装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921900662.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210795085U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
陈军伟于跃卜志杰
申请人 ：
日照众邦电子有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市经济技术开发区绍兴路东、桂林路北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921900662.9
主分类号 ：
B65G65/46
IPC分类号 ：
B65G65/46 B65G47/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
B65G65/46
使用螺旋输送机
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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