填缝材料用筒的底盖及填缝材料用筒
授权
摘要
本实用新型涉及填缝材料用筒的底盖及填缝材料用筒。填缝材料用筒的底盖(3)具备底板部(3a)和筒状裙部(3b)，且形成为有底筒状，所述底板部(3a)以堵塞筒主体的底侧的开口的方式被配置于筒主体内，所述筒状裙部(3b)从底板部(3a)的周缘向底板部(3a)的外表面侧弯曲而形成、并且以外周面与筒主体的内周面接触的方式被配置于筒主体内。底板部(3a)及裙部(3b)是铝层压膜(5)以保护层(5a)侧成为凸侧的方式被弯曲加工成有底筒状而形成的，所述铝层压膜(5)具备铝层(5b)、层叠于铝层(5b)的一侧的保护层(5a)、和层叠于铝层(5b)的另一侧的热熔接性树脂层(5c)。
基本信息
专利标题 ：
填缝材料用筒的底盖及填缝材料用筒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921903623.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211817045U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
苗村正
申请人 ：
昭和电工包装株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN201921903623.4
主分类号 ：
E04B1/682
IPC分类号 ：
E04B1/682
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/62
隔绝或其他防护；用于此目的构件或使用的特殊材料
E04B1/66
密封
E04B1/68
接缝用的，例如，伸缩缝
E04B1/682
现场制作的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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