一种非晶磁环热处理装置

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摘要

本实用新型公开了一种非晶磁环热处理装置，包括有一个箱体，所述箱体的顶端相对内箱壁上分别固定安装有加热块，所述箱体的内侧壁上安装有驱动机构，远离所述驱动机构的一端内箱壁上设置有辅助机构，所述辅助机构与驱动机构之间共同连接有放置机构，所述放置机构的上端设置有限位盖板，所述限位盖板的四角处设置有锁紧机构，使用时通过插杆贯穿穿过支撑板与限位盖板，并螺帽对其螺纹连接限位，使得限位盖板与限位柱紧密接触，根据第一凹形插板与第二凹形插板靠近箱门的一端两侧壁分别固定安装有凸块，并通过限位卡槽板与凸块卡扣连接对其限位，大大提高了装置对非晶磁环匀速翻转时的稳定性，使得装置在使用过程中更加便捷且实用。

基本信息

专利标题：

一种非晶磁环热处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921905413.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN210692334U

授权日：

2020-06-05

发明人：

赵兰强潘友亮

申请人：

无锡兰友电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市山观蒋家桥62号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921905413.9

主分类号：

H01F41/02

IPC分类号：

H01F41/02