一种非晶磁环自动装壳装置

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摘要

本实用新型公开了一种非晶磁环自动装壳装置，包括装壳机箱，装壳机箱的内部固定有下压机构，装壳机箱的内部固定有输料机构，输料机构与下压机构相连通，装壳机箱的下端设置有第三传送带，第三传送带的上表面上固定连接有多个卡块，多个卡块的的表面上均套接有非晶磁环壳，通过设置的输料机构，利用输料气缸带动U形推杆移动，进而通过U形推杆推动非晶磁环和非晶磁环盖板分别移动到第二橡胶环和第一橡胶环的上表面上，通过第二橡胶环和第一橡胶环防止非晶磁环和非晶磁环盖板倾斜，进而进而使压板下压推动非晶磁环和非晶磁环盖板安装在非晶磁环壳内部时不会失误，进而使非晶磁环和非晶磁环盖板准确的安装在非晶磁环壳内部。

基本信息

专利标题：

一种非晶磁环自动装壳装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921888141.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN211016748U

授权日：

2020-07-14

发明人：

赵兰强潘友亮

申请人：

无锡兰友电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市山观蒋家桥62号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921888141.6

主分类号：

H01F41/00

IPC分类号：

H01F41/00