一种低互调射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种低互调射频连接器，包括第一组件，第一组件设置第一外导体，所述的第一外导体的连接端设置径向膨大凸环；还包括与第一组件电接触的第二组件，第二组件设置第二外导体；第一外导体与第二外导体仅通过径向膨大凸环电接触；径向膨大凸环与第二外导体的内壁仅进行径向线触接。本公开结构的设置避免了第一外导体倾斜后和第二外导体产生不确定的间隙，从而影响产品互调，通过对部件结构的合理设置，使得外导体在进行插接电接触时轴向悬空、仅在一定位置进行径向线接触，不产生多余接触点。
基本信息
专利标题 ：
一种低互调射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921906029.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210744364U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
孔浩王升锋孙宝亮党作红金凡钟宁张伟
申请人 ：
华为技术有限公司;中航富士达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
西安恒泰知识产权代理事务所
代理人 ：
孙雅静
优先权 ：
CN201921906029.0
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/629 H01R13/502
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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