本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种封装壳体产品焊接降温设备，包括外壳，所述外壳的内部底部设置有第一滤网，所述外壳靠近第一滤网的一侧面上开有排气孔，所述第一滤网的顶部设置有传送带，所述传送带的两端贯穿有转轴，所述传送带上的转轴的一端设置有电机，所述电机设置于收纳盒的内部，且收纳盒的内部包含有一端的传送带；本实用新型，通过第二风扇外部的空气吸到装置的导风管内部，经过一段的导风管的外侧的冷却槽的冷却，可以能够对空气进行冷却，让通过第一风扇将冷空气吹向传送带上，从而能够方便的对封装壳体进行降温，而传送带上的网格能够让变热的空气及时离开，避免了对降温进行影响。