壳体结构及激光焊接设备
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种壳体结构及激光焊接设备，该壳体结构包括：壳本体及透光组件，壳本体上开设有腔体和透射口，腔体用于放置工件，透射口与腔体连通，透光组件包括与工件相对设置的内表面，透光组件用于透过激光束，以使透过透光组件的激光束作用于工件上，透光组件能封闭透射口，以使腔体密封，透光组件还能开启透射口，以露出内表面，以实现内表面的清洗操作，进而保证透光组件的激光透射效果，以保证激光焊接的质量。
基本信息
专利标题 ：
壳体结构及激光焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022064204.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN214161748U
授权日 ：
2021-09-10
发明人 ：
汪林赵小峰谢振球黄彦展肖华吴晓刚王瑾印洪江高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文英
优先权 ：
CN202022064204.5
主分类号 ：
B23K26/12
IPC分类号 ：
B23K26/12 B23K26/21 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中，例如在罩中
法律状态
2021-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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