一种复合式高密金手指连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合式高密金手指连接结构，包括金手指，所述金手指分别设在第一基板和第二基板上，所述第一基板和第二基板之间设有介质层，所述介质层与第一基板、第二基板压合在一起，第一基板和第二基板上设有连接装置，所述连接装置包括连接装置本体和连接器，所述连接器安装在连接装置本体上，所述连接装置上的连接器分别与第一基板、第二基板上的金手指相配合。本实用新型能够增加金手指密度，促进产品的小型化，缩小PCB板的面积，能够节省PCB板成本；与其对应的连接装置能够保证信号的稳定传输。
基本信息
专利标题 ：
一种复合式高密金手指连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921914118.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210779057U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
周冬
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
杨先凯
优先权 ：
CN201921914118.X
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H01R13/40
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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