一种高导热高粘接型导热片
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摘要
本实用新型属于导热片领域，具体公开了一种高导热高粘接型导热片，包括导热结构件、保护壳、粘贴层和离型膜，导热结构件由导热材料制成，导热结构件的一面为粘贴面，粘贴面上粘贴具有粘性的粘贴层，剩余的未粘贴所述粘贴层的其他面由保护壳包裹住，离型膜粘贴于粘贴层上，导热结构件还包括由粘贴面向粘贴层内凸起的一组凸块，凸块与导热结构件的主体一体连接。该高导热高粘接型导热片，设计合理，制造简单，性能稳定可靠，能够方便地粘贴于各种元器件上发挥散热功能，通过对结构上优化创新，在保证较大粘贴面积的前提下优化导热通道，从而兼顾优异的导热性能和较强的粘结能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热高粘接型导热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921919404.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211047683U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
赵正柏黄建昌刘冬梅
申请人 ：
裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区广州东路9号
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马广旭
优先权 ：
CN201921919404.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 C09J7/20 C09J7/35 C09J11/04 C09J7/38 C08L77/02 C08L23/12 C08K3/38 C08K3/22 C08K7/06 C09K5/14
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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