一种有机硅导热粘接密封剂用粘接强度检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种有机硅导热粘接密封剂用粘接强度检测装置,包括底板,所述底板的上表面对称固定连接有支撑板,两个所述支撑板的上表面均固定连接有同一个顶板,两个所述支撑板之间设有底座,所述底座的上表面开设有通槽,所述顶板的上表面固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端转动连接有转轴,所述转轴的底端固定连接有螺杆,所述螺杆的底端固定连接有圆盘,所述螺杆的外壁螺纹套接有移动板。本实用新型设计简单,操作方便,两个吸盘能够对有机硅本体夹持更加稳固,这样可以方便对有机硅本体的粘结强度进行检测,可以起到对粘结板缓冲的作用,不易使得粘结板与挡板之间发生较大的碰撞。

基本信息
专利标题 :
一种有机硅导热粘接密封剂用粘接强度检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021045144.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN212932344U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
陈洁
申请人 :
无锡易佳美电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号C1号楼301室
代理机构 :
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
鲁超
优先权 :
CN202021045144.6
主分类号 :
G01N19/04
IPC分类号 :
G01N19/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力,例如密封带的,涂层的
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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