一种有机硅导热粘接密封剂存储用密封装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种有机硅导热粘接密封剂存储用密封装置,包括密封桶与设置在密封桶上的桶盖与搭扣,所述桶盖的顶部固定有收纳座,所述搭扣的一侧设置有限位机构,所述限位机构包括两个固定挡板,两个所述固定挡板的一端设置有同一个限位板,所述限位板的一侧外表面固定安装有两个第一弹性片,两个所述第一弹性片相分离的两个侧面上均设置有卡位凸起,所述限位板的另一侧外表面固定有第一半环件,本实用新型所达到的有益效果是:利用第二弹性片的压制作用,能够有效的避免搭扣的把手意外弹起的情况发生,提高了密封装置的密封性与安全性,同时方便人们及时刮除粘附在桶壁的密封剂,降低了密封剂的损耗,节约了成本。

基本信息
专利标题 :
一种有机硅导热粘接密封剂存储用密封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021045164.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN213139781U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
陈洁
申请人 :
无锡易佳美电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号C1号楼301室
代理机构 :
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
鲁超
优先权 :
CN202021045164.3
主分类号 :
B65D55/02
IPC分类号 :
B65D55/02  B65D25/02  B65D25/00  B65D43/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D55/00
其他类目不包含的容器封口的附件
B65D55/02
锁紧装置;阻止或显示未被授权开启或拆除封口的装置
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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