一种二极管管座加工用夹持装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及二极管加工技术领域,且公开了一种二极管管座加工用夹持装置,包括座体,所述座体的顶部固定连接有两个竖夹板。该二极管管座加工用夹持装置,通过拉动拉杆使第二螺纹杆和固定块进行螺纹转动,此时第二夹板就沿着活动槽向第一夹板的方向移动并对管座进行夹紧,由于第二夹板和第一夹板两者之间可变距离大,所以第二夹板和第一夹板可夹持不同大小的圆形管座,通过转动杆和转动孔的转动连接,可将顶座转动到不同的角度,然后拉动转动杆带着压紧块转动,此时第一螺纹杆就带着压紧块向右移动压紧竖夹板,整个装置既可以装夹不同大小的圆形管座,也可以调整加工的角度,可以适应不同环境下的二极管管座的加工夹持,十分方便。
基本信息
专利标题 :
一种二极管管座加工用夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921921380.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-08
授权号 :
CN210897208U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
王天宇
申请人 :
太仓市威士通电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市沙溪镇民营科技园区(中荷村)5幢
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
杜梦
优先权 :
CN201921921380.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191108
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201108
申请日 : 20191108
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201108
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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