可减少占用电路板面积的电感结构

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摘要

本实用新型提供一种可减少占用电路板面积的电感结构，其包含：一第一磁芯外壳，该第一磁芯外壳一侧设有一第一磁芯，该第一磁芯外围设有第一线圈容置槽；一扁平线圈体，该扁平线圈体设于该第一磁芯外壳的第一线圈容置槽；一第二磁芯外壳，该第二磁芯外壳一侧设有一第二磁芯，该第二磁芯外围设有第二线圈容置槽，该第二线圈容置槽供扁平线圈体设置。凭借扁平线圈体使所需使用的体积缩减，且将扁平线圈体改为横轴长度小于纵轴长度且垂直于电路板的椭圆形，使原本横放于电路板上的电感可达垂直设立达到减少占用电路板面积的效果。

基本信息

专利标题：

可减少占用电路板面积的电感结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921925896.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN211208200U

授权日：

2020-08-07

发明人：

叶秀发陈品榆吕航军杨雅雯梁泓智许玉婷黄世凯

申请人：

美磊科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN201921925896.9

主分类号：

H01F27/24

IPC分类号：

H01F27/24 H01F27/28 H01F27/02