移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线
授权
摘要
本实用新型涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。
基本信息
专利标题 ：
移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921926526.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210692765U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
黄明达郑桂鑫曾子高苏国生吴庚飞李明超
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
袁雪
优先权 ：
CN201921926526.7
主分类号 ：
H01Q21/00
IPC分类号 ：
H01Q21/00 H01Q3/32 H01Q1/50 H01Q21/06 H01Q19/10 H01P1/18
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
